台积电（公司）

台积电（公司）

台积电
公司全称	台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，TSMC）
简称	台积电、台积公司
成立时间	1987年2月21日
创始人	张忠谋
总部地点	中国台湾省新竹市新竹科学园区
上市信息	台证所：2330；纽约证券交易所：TSM
企业类型	全球专业晶圆代工、半导体制造龙头企业
现任董事长	魏哲家
核心定位	纯晶圆代工模式，不自主设计芯片、不与客户竞争
核心业务	集成电路晶圆制造、先进制程研发、特殊工艺制造、先进封装测试、半导体技术服务
行业地位	全球规模最大、技术最先进的专业晶圆代工企业
官方网站	https://www.tsmc.com

台积电（NYSE：TSM、TWSE：2330），全称台湾积体电路制造股份有限公司，是总部设于中国台湾省新竹科学园区的全球顶尖半导体制造企业，由张忠谋于1987年创立。台积电是全球首家采用纯晶圆代工模式的企业，首创“专注芯片制造、不涉足芯片设计”的产业分工模式，重塑全球半导体产业格局。作为全球半导体制造行业绝对龙头，台积电在先进制程、工艺稳定性、产能规模、先进封装等领域长期保持全球领先，服务全球绝大多数顶级芯片设计企业，是全球数字产业、消费电子、人工智能、高端制造的核心基础设施供应商，连续多年入选《财富》世界500强。

公司简介

台积电是全球专业集成电路制造服务（晶圆代工）行业的开创者与领军者，彻底打破早期半导体企业“设计、制造、封装、销售一体化”的垂直整合模式，构建起专业化分工的半导体产业生态。企业始终坚持纯代工经营理念，不自主研发、销售自有品牌芯片，完全中立服务全球芯片设计客户，杜绝与客户产生同业竞争，成为全球半导体产业链稳定、可靠的核心制造底座。

历经数十年技术迭代与产能扩张，台积电完成从成熟制程代工到全球先进制程领跑的跨越式发展，制程工艺持续引领行业标准，覆盖从成熟制程到2纳米、3纳米等顶尖先进制程的全梯度工艺体系。业务涵盖逻辑芯片制造、特殊工艺芯片、射频芯片、功率半导体、先进封装测试等全品类半导体制造服务，广泛应用于智能手机、超级计算、人工智能、汽车电子、物联网、高端消费电子等核心领域。

依托极致的工艺研发能力、稳定的量产良率、庞大的全球产能布局、完善的供应链体系，台积电长期占据全球晶圆代工市场过半份额，先进制程市场占有率处于绝对垄断地位，是支撑全球高端科技产业发展的核心基石企业。

发展历程

1987—1994年：创立奠基，开创代工新模式

1987年2月21日，张忠谋在台湾新竹创立台积电，联合台湾工业技术研究院与荷兰飞利浦完成初期组建，正式推出全球首创的专业晶圆代工商业模式。企业剥离芯片设计业务，专注芯片制造代工服务，填补全球半导体专业化代工赛道空白，推动全球半导体产业垂直分工体系成型。1994年，台积电于台湾证券交易所上市，完成本土资本化布局，开启规模化发展阶段。

1995—2004年：出海扩张，规模化站稳全球市场

台积电启动全球化布局，登陆纽约证券交易所发行ADR，打通海外资本市场，获得全球化资金与品牌背书。持续迭代制程工艺，稳步推进产能扩建，承接全球主流芯片设计企业代工订单，逐步替代传统整合型厂商代工业务，市场份额持续攀升，正式确立全球晶圆代工行业龙头地位，成熟制程产能与工艺稳定性领跑全球。

2005—2016年：技术突围，先进制程持续领跑

企业进入高速技术迭代周期，率先突破铜制程、浸没式光刻等关键技术，持续引领半导体制程微缩迭代，先后完成40nm、28nm、16nm等主流先进制程量产落地。28nm制程成为行业经典长盛制程，凭借高良率、高稳定性、高性价比优势，长期占据全球主流市场，成为台积电规模化盈利的核心基石，进一步巩固行业绝对龙头地位。

2017—2021年：尖端突破，垄断先进制程赛道

台积电在先进制程领域实现跨越式突破，先后完成7nm、5nm顶尖制程的顺利量产，凭借领先竞品的工艺精度、能效表现与量产能力，独家承接全球高端旗舰手机、AI算力芯片、服务器芯片代工订单，垄断全球高端晶圆代工市场。同期大力布局先进封装技术，推出CoWoS、InFO等高端封装方案，形成“先进制程+先进封装”双技术壁垒。

2022年至今：极致迭代，全球化产能布局

台积电持续推进3纳米、2纳米等下一代顶尖制程研发与量产落地，持续拉大与行业竞争对手的技术代差。同时启动全球化产能布局，推进日本、德国、美国等海外建厂计划，构建跨区域产能体系。伴随人工智能产业爆发，公司大力扩建高端制程与先进封装产能，聚焦AI算力芯片、汽车半导体、高端消费电子等高附加值赛道，持续稳固全球半导体制造核心主导地位。

核心业务与技术体系

晶圆代工制造业务

台积电核心主营业务，为全球芯片设计企业提供全流程集成电路晶圆制造服务，涵盖逻辑芯片、射频芯片、功率芯片、嵌入式芯片、物联网芯片、汽车芯片等多品类半导体制造。工艺覆盖2纳米、3纳米、5纳米、7纳米先进制程，以及14nm、28nm、40nm等成熟稳定制程，可适配高端AI算力、旗舰消费电子、工业控制、车载电子、智能家居等全场景芯片需求，具备全球顶尖的量产良率与工艺稳定性。

先进制程技术研发

台积电是全球半导体先进制程迭代的核心推动者，长期引领摩尔定律演进，在极紫外光刻（EUV）、多层堆叠、晶体管架构革新、低功耗工艺等核心技术领域持续突破。其先进制程具备更小制程、更高集成度、更低功耗、更强算力的优势，是高端智能手机、超级计算机、人工智能大模型算力芯片、高端服务器芯片的核心制造载体，持续定义全球半导体先进工艺标准。

先进封装与测试业务

布局高端先进封装赛道，自主研发CoWoS、SoIC、InFO等顶尖封装技术，实现芯片异构集成、高密度堆叠、超高带宽互联，有效突破单芯片性能瓶颈，大幅提升AI芯片、高端算力芯片的运算效率与散热性能。先进封装业务与先进制程形成互补，构建“制程制造+高端封装”一体化技术闭环，成为企业新的核心技术壁垒与增长引擎。

特殊工艺与特色制程

除高端逻辑制程外，台积电深耕高压工艺、射频工艺、图像传感器工艺、功率半导体工艺等特色制程，广泛服务于汽车电子、工业控制、影像传感、通信射频等细分领域。特色制程凭借高稳定性、高可靠性优势，成为全球工业、车载、消费细分半导体市场的核心代工保障，补齐全场景半导体制造服务能力。

技术研发与行业实力

台积电坚持技术驱动的核心发展战略，持续高额投入前沿半导体工艺研发，构建全球顶尖的半导体研发体系与实验平台，研发覆盖光刻技术、晶体管架构、材料工艺、先进封装、芯片异构集成等前沿领域。企业掌握海量核心自主专利，在先进制程迭代速度、量产能力、良率控制、工艺稳定性等维度长期保持全球第一，技术领先优势持续领跑行业。

作为全球半导体产业链的核心枢纽，台积电服务覆盖全球数百家芯片设计企业，产品终端应用覆盖全球消费电子、人工智能、云计算、自动驾驶、高端制造等核心科技领域，其工艺迭代节奏直接影响全球数字科技产业的发展速度与产品迭代周期，是全球半导体产业的核心技术标杆与产能支柱。

企业文化与经营理念

台积电秉持诚信正直、客户至上、技术创新、永续经营的核心经营理念，坚守纯晶圆代工的中立定位，始终以客户需求为核心，依托极致的工艺技术与稳定的量产服务，助力全球芯片设计企业实现技术落地与产品迭代。企业崇尚长期主义技术深耕、精细化制造管理、高品质品控体系，以稳定、可靠、领先的制造能力，构建全球半导体产业信任体系，致力于推动全球半导体产业协同、健康、可持续发展。

社会责任与行业贡献

台积电作为全球半导体产业龙头，以专业化分工模式推动全球半导体产业生态成熟，完善芯片设计与制造分离的产业体系，大幅降低芯片设计企业的入局门槛，助力全球半导体创新生态繁荣发展。通过持续的工艺技术革新，推动半导体芯片性能升级、功耗降低、成本优化，为智能手机、人工智能、云计算、智能汽车等新兴科技产业的高速发展提供核心硬件支撑。

同时，台积电积极践行企业社会责任，持续推进绿色制造、低碳生产、节能减碳，优化工厂能耗与排污体系，推动半导体制造业绿色转型；深耕产学研合作，培育半导体专业技术人才，助力全球半导体产业人才体系建设；依托稳定的产能供给，保障全球科技产业链供应链稳定，为全球数字经济与高端制造业发展提供坚实支撑。

行业评价

台积电是全球半导体晶圆代工行业的开创者、标准制定者与绝对引领者，重塑了现代全球半导体产业的分工格局与发展范式。数十年深耕半导体制造领域，从行业新模式开拓者，成长为全球先进制程技术的唯一领跑者，凭借顶尖的工艺研发能力、极致的量产稳定性、完善的技术体系与中立的代工定位，成为全球高端半导体制造的核心基石。

在先进逻辑制程、高端芯片封装、高可靠半导体制造等领域，台积电长期保持全球垄断级领先优势，深度赋能全球数字科技、人工智能、智能汽车、高端消费电子等产业迭代升级，是兼具核心技术壁垒、全球产业话语权、全链条服务能力的世界级半导体龙头企业。

参考资料

[1] 台积电官方. 公司简介、发展历程、技术制程公开资料[EB/OL]. https://www.tsmc.com, 2026.

[2] 纽约证券交易所、台湾证券交易所. 台积电上市公示、年度财报披露文件[EB/OL]. 历年公开资料.

[3] 台积电年度技术白皮书、可持续发展报告、企业社会责任报告[R]. 台积电全球研究院, 2025.

[4] 《财富》杂志. 世界500强企业年度榜单[R]. 2025.

[5] 中国半导体行业协会、IC Insights. 全球晶圆代工行业年度市场报告[R]. 2025.

[6] 新华网、人民网、科技日报. 全球半导体产业发展与台积电行业影响力综述[EB/OL]. 2025.